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W78M64VP120SBM

厂商名称: Microsemi Corp.

W78M64VP120SBM元件分类: 存储器

W78M64VP120SBM英文描述:
16M X 32 FLASH 3.3V PROM, 120 ns, PBGA156

W78M64VP120SBM相关的参考设计

  • 参数列表
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W78M64VP120SBM功能数量 1
W78M64VP120SBM端子数量 156
W78M64VP120SBM最小工作温度 -55 Cel
W78M64VP120SBM最大工作温度 125 Cel
W78M64VP120SBM额定供电电压 3.3 V
W78M64VP120SBM最小供电/工作电压 3 V
W78M64VP120SBM最大供电/工作电压 3.6 V
W78M64VP120SBM加工封装描述 13 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-159
W78M64VP120SBM状态 Transferred
W78M64VP120SBMaccess_time_max 120 ns
W78M64VP120SBMjesd_30_code R-PBGA-B156
W78M64VP120SBM存储密度 5.37E8 bit
W78M64VP120SBM内存IC类型 FLASH
W78M64VP120SBM内存宽度 32
W78M64VP120SBM备用存储器宽度 16
W78M64VP120SBM位数 1.68E7 words
W78M64VP120SBM位数 16M
W78M64VP120SBM操作模式 ASYNCHRONOUS
W78M64VP120SBM组织 16MX32
W78M64VP120SBM包装材料 PLASTIC/EPOXY
W78M64VP120SBMpackage_code BGA
W78M64VP120SBM包装形状 RECTANGULAR
W78M64VP120SBM包装尺寸 GRID ARRAY
W78M64VP120SBM串行并行 PARALLEL
W78M64VP120SBMprogramming_voltage__v_ 3.3
W78M64VP120SBMqualification_status COMMERCIAL
W78M64VP120SBMseated_height_max 3.31 mm
W78M64VP120SBM表面贴装 YES
W78M64VP120SBM工艺 CMOS
W78M64VP120SBM温度等级 MILITARY
W78M64VP120SBM端子形式 BALL
W78M64VP120SBM端子间距 1.27 mm
W78M64VP120SBM端子位置 BOTTOM
W78M64VP120SBMlength 22.1 mm
W78M64VP120SBMwidth 13.1 mm
W78M64VP120SBMadditional_feature LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

目前在售W78M64VP120SBM的授权分销商:

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